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2018/11/13 【產品新聞】陶瓷電容器: 採用模組化柔性裝配技術的CeraLink™電容器

陶瓷電容器: 採用模組化柔性裝配技術的CeraLink™電容器

 
  TDK株式會社(東京證券交易所代碼:6762) 推出採用模組化柔性裝配技術的CeraLink FA類型電容器,進一步拓展了成熟的CeraLink™電容器的產品陣容。新類型電容器採用節省空間的設計,在相同的端子上並聯了兩個、三個甚至十個完全相同的電容器來增加容值。CeraLink FA類型電容器可提供500V DC、700V DC和900V DC的額定電壓,電容值介於0.5μF和10μF之間,具體視額定電壓和電容器數量而定。這些基於PLZT(鋯鈦酸鑭鉛)陶瓷電容器具有一個獨特亮點,即實現了高達150 °C的容許工作溫度。FA類型電容器寬7.4 mm,高9.1mm,長度具有6.3mm、9.3mm或30.3mm三種尺寸。儘管體積小,但它們的吸收紋波電流能力高達47 ARMS
  並聯開關的一個主要優勢是具有超低ESR(等效串聯電阻),在0.1至1MHz的大頻率範圍內,ESR明顯低於10 mΩ。即使在最小值的3nH電感量條件下,ESL(等效串聯電感)也極低。憑藉弱寄生效應,CeraLink電容器非常適用基於快速切換半導體(如GaN或SiC)的轉換器拓撲結構,轉換時的過充電壓明顯低於常規電容器技術。此外,CeraLink電容器還能輕鬆滿足尺寸、電流容量,以及溫度等方面的特殊要求。

主要應用

  • 快速切換轉換器中的直流鏈路或緩衝電容

主要特點和效益

  • 額定電壓範圍:700V DC ... 900V DC
  • 電容值範圍:0.5µF ... 10µF
  • 寄生效應低
  • 適用於基於快速切換半導體(如GaN或SiC)的轉換器拓撲結構 

(截自TDK網站): https://cn.tdk-electronics.tdk.com/tdk-cn/392296/company/press-center/press-releases/%E6%96%B0%E9%97%BB%E7%A8%BF/ceramic-capacitors--ceralink--in-modular-flex-assembly-technology/2435626