該系列沒有使用傳統的分離集成電路和電感器的方法， 而是將IC 和電感器集成在一個緊湊的模塊中，從而為要求薄型化電源但空間受限的應用提供了高密度解決方案。

產品尺寸為3.3 x 3.3 x 1.5 mm，可最大限度減少所需的外部組件，保持最高性能，同時提供簡化設計，便於集成。該系列產品提供的高密度解決方案（每立方毫米1瓦特），比其他同類產品的規模少50%，可最大限度地降低系統解決方案成本，減少電路板尺寸，降低組裝成本以及BOM和PCB成本。產品可在寬接點溫度範圍（-40 °C到125 °C）下運行。

多年以來，TDK一直在開發與此類創新相關的專利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集團公司Faraday Semi開發了µPOL™。這些新解決方案將高性能半導體集成到先進的封裝技術中，例如：芯片內置基板封裝（SESUB）和先進的電子元件，以便通過3D集成，實現尺寸更小、外形更小的獨特系統集成。該集成使TDK提供的產品，與當前市場有售產品相比，總系統成本更低、效率更高、易於使用。

μPOL™技術允許DC-DC轉換器被並排放置在複雜的芯片組如ASICs, FPGAs 等產品的旁邊。通過使轉換器和芯片組之間的距離最小，實現寄生電阻和電感最小化，以便對動態負載電流的快速響應和精確調整。

主要應用

• 網絡存儲：企業SSD/存儲區域網絡
• 服務器：主流服務器、機架和刀片式服務器、微型服務器
• 網絡通信和電信：以太網交換機、路由器、5G小基站和5G基站
• 汽車（未來）

主要特點和優勢

• 佔用空間3.3 x 3.3 x 1.5 mm。
• 輸出每立方毫米1瓦特，與現有產品相比，所需電容低50%。
• 適用於-40°C到125°C的接點溫度範圍。
• μPOL™、nPOL™以及The Future of Integrated Technology™是Faraday Semi的註冊商標。

主要數據