TDK-Invensense 2018年併購Chirp，Chirp基於 MEMS 的超聲波技術利用飛行時間 (ToF) 測距傳感器和 3.5 毫米 x 3.5 毫米封裝中的高能效數位信號處理器 (DSP) ASIC。該傳感器為客戶提供適用於廣泛用例場景的靈活工業設計選項，包括測距、存在和接近感應、物體檢測和躲避以及位置跟踪.

作為 CH-101最遠可為 1.2m 的目標提供精確之距離測量、CH-201最遠可至5m。透過超聲波方式量測，該傳感器可在任何光照條件下工作，包括全日光到完全黑暗，並提供毫米級精度的範圍測量，而不受目標顏色和光學透明度的影響。傳感器的寬視場 (FoV) 可以定制，並能夠同時測量 FoV 中的多個對象。